MT53E512M32D1ZW-046 IT:B, DRAM, LPDDR4, 16 Gbit, 512M x 32bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pins

Фото 1/2 MT53E512M32D1ZW-046 IT:B, DRAM, LPDDR4, 16 Gbit, 512M x 32bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pins
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
6 530 руб.
от 10 шт.5 880 руб.
от 25 шт.5 530 руб.
1 шт. на сумму 6 530 руб.
Плати частями
от 1 634 руб. × 4 платежа
Номенклатурный номер: 8012543572
Артикул: MT53E512M32D1ZW-046 IT:B

Описание

Полупроводники - Микросхемы\Память\DRAM

MT53E512M32D1 is a 16Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) high-speed, CMOS dynamic random-access memory device. This device is internally configured with 2 channels or 1 channel ×16 I/O, each channel having 8-banks.

• 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
• Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
• Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable VSS (ODT) termination
• Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
• On-chip temperature sensor to control self refresh rate, partial-array self refresh (PASR)
• Selectable output drive strength (DS), clock-stop capability, single-ended CK and DQS support
• 1.10V VDD2 / 0.60V VDDQ or 1.10V VDDQ operating voltage
• 512 Meg x 32 configuration, LPDDR4, 1 die addressing
• 200-ball TFBGA (Ø0.40 SMD) package, 468ps cycle time
• Operating temperature rating range from -40°C to +95°C

Технические параметры

IC Case / Package TFBGA
Memory Configuration 512M x 32bit
Количество Выводов 200вывод(-ов)
Линейка Продукции PW Series
Максимальная Рабочая Температура 95°C
Максимальная Тактовая Частота 2.133ГГц
Минимальная Рабочая Температура -40°C
Монтаж Микросхемы SMD(Поверхностный Монтаж)
Номинальное Напряжение Питания 1.1В
Плотность Памяти 16Гбит
Тип DRAM Mobile LPDDR4
Уровень Чувствительности к Влажности (MSL) MSL 3-168 часов

Дополнительная информация

Калькуляторы группы «Микросхемы памяти»
Типы корпусов импортных микросхем