68002-403HLF, BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 3 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitc
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
30 руб.
Мин. кол-во для заказа 1100 шт.
1100 шт.
на сумму 33 000 руб.
Плати частями
от 8 250 руб. × 4 платежа
от 8 250 руб. × 4 платежа
Описание
Connectors\Wire and PCB Connector\Connector Headers and PCB Receptacles
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 3 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch
BergStik®, соединитель плата-плата, незащищенный вертикальный заголовок, сквозное отверстие, один ряд, 3 позиции, шаг 2,54 мм (0,100 дюйма)Технические параметры
Automotive | No |
Body Orientation | Straight |
ECCN (US) | EAR99 |
EU RoHS | Compliant |
Gender | HDR |
Insulation Resistance (MOhm) | 5000 |
Maximum Current Rating (A) | 3/Contact |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Maximum Voltage Rating | 1500VAC |
Minimum Operating Temperature (°C) | -65 |
Mounting | Through Hole |
Number of Contacts | 3 |
Number of Rows | 1 |
Packaging | Bag |
Part Status | Active |
PPAP | No |
Terminal Pitch (mm) | 2.54 |
Termination Method | Solder |
Tradename | BergStik(r) |
Type | Unshrouded Header |
Техническая документация
Datasheet 68001-100HLF
pdf, 654 КБ