77311-118-01LF, BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 01 Positions, 2.54 mm Pitch
![77311-118-01LF, BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 01 Positions, 2.54 mm Pitch](https://static.chipdip.ru/lib/159/DOC004159462.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
190 руб.
Мин. кол-во для заказа 160 шт.
160 шт.
на сумму 30 400 руб.
Плати частями
от 7 600 руб. × 4 платежа
от 7 600 руб. × 4 платежа
Описание
Connectors\Wire and PCB Connector\Connector Headers and PCB Receptacles
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 01 Positions, 2.54 mm Pitch
BergStik®, межплатный разъем, вертикальный разъем без кожуха, сквозное отверстие, один ряд, 01 позиция, шаг 2,54 ммТехнические параметры
Automotive | No |
Body Orientation | Straight |
ECCN (US) | EAR99 |
EU RoHS | Compliant |
Gender | HDR |
Insulation Resistance (MOhm) | 5000 |
Mating Cycle (Cycles) | 100 |
Maximum Current Rating (A) | 3/Contact |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Maximum Voltage Rating | 1500VAC |
Minimum Operating Temperature (°C) | -65 |
Mounting | Through Hole |
Number of Contacts | 1 |
Number of Rows | 1 |
Packaging | Bulk |
Part Status | Active |
PPAP | No |
Termination Method | Solder |
Type | Unshrouded Header |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 286 КБ