10114828-10108LF, 1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 8 Positions
![10114828-10108LF, 1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 8 Positions](https://static.chipdip.ru/lib/827/DOC004827052.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
94 руб.
Кратность заказа 1000 шт.
от 2000 шт. —
92 руб.
от 3000 шт. —
84 руб.
1000 шт.
на сумму 94 000 руб.
Плати частями
от 0 руб. × 4 платежа
от 0 руб. × 4 платежа
Технические параметры
EU RoHS | Compliant |
ECCN (US) | EAR99 |
Part Status | Active |
Type | Shrouded Header (4 Sides) |
Gender | HDR |
Number of Contacts | 8 |
Number of Rows | 1 |
Termination Method | Solder |
Terminal Pitch (mm) | 1.25 |
Body Orientation | Straight |
Maximum Current Rating (A) | 1/Contact |
Maximum Voltage Rating | 125VAC|125VDC |
Insulation Resistance (MOhm) | 100 |
Maximum Contact Resistance (mOhm) | 20 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
Mating Cycle (Cycles) | 30 |
Packaging | Tape and Reel |
Product Length (mm) | 14.75 |
Product Depth (mm) | 4.25 |
Product Height (mm) | 4.7 |
Mounting | Surface Mount |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 241 КБ