SF100-202005, Thermal Interface Products Thermal interface material, SF100, silicone- based, 20x20x0.5 mm
![SF100-202005, Thermal Interface Products Thermal interface material, SF100, silicone- based, 20x20x0.5 mm](https://static.chipdip.ru/lib/063/DOC027063120.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
56 шт., срок 4-7 недель
1 980 руб.
от 10 шт. —
1 830 руб.
от 25 шт. —
1 730 руб.
от 50 шт. —
1 520.03 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 1 980 руб.
Плати частями
от 495 руб. × 4 платежа
от 495 руб. × 4 платежа
Описание
Thermal Management\Thermal Interface Products
Thermal PadsCUI Devices Thermal Pads feature electrical isolation, conductivity ratings from 1.0W/m*K to 6.0W/m*K, and a dielectric breakdown of 2500V. Designed with non-silicone or silicone elastomer, these naturally sticky pads from CUI Devices help move heat effectively by being a conductive layer between Peltier devices, heat sinks, and other surfaces.
Технические параметры
Brand: | CUI Devices |
Breakdown Voltage: | 2.5 kVAC |
Color: | Blue |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 1 |
Manufacturer: | CUI Devices |
Material: | Silicone Elastomer |
Maximum Operating Temperature: | +200 C |
Minimum Operating Temperature: | -58 C |
Product Category: | Thermal Interface Products |
Product Type: | Thermal Interface Products |
Product: | Thermally Conductive Gap Pad |
Series: | SF100 |
Subcategory: | Thermal Management |
Tensile Strength: | 35 psi |
Thermal Conductivity: | 1.5 W/m-K |
Thickness: | 0.5 mm |
Type: | Thermal Pad |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 246 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.