A17752-08, Thermal Interface Products Tflex HD92000 9x9
![A17752-08, Thermal Interface Products Tflex HD92000 9x9](https://static.chipdip.ru/lib/406/DOC043406111.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
3 шт., срок 4-7 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
57 400 руб.
1 шт.
на сумму 57 400 руб.
Плати частями
от 14 350 руб. × 4 платежа
от 14 350 руб. × 4 платежа
Описание
Thermal Management\Thermal Interface Products
Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler Laird Performance Materials Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Performance Materials Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.
Технические параметры
Brand: | Laird Performance Materials |
Factory Pack Quantity: | 1 |
Manufacturer: | Laird Performance Materials |
Packaging: | Bulk |
Product Category: | Thermal Interface Products |
Product Type: | Thermal Interface Products |
Product: | Thermally Conductive Gap Pad |
Subcategory: | Thermal Management |
Thermal Conductivity: | 7.5 W/m-K |
Вес, г | 799 |
Техническая документация
Datasheet A17751-04
pdf, 331 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.