55932-0810, Headers & Wire Housings 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 8Ck
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
170 руб.
от 10 шт. —
120 руб.
от 120 шт. —
109 руб.
от 1080 шт. —
86.42 руб.
1 шт.
на сумму 170 руб.
Плати частями
от 0 руб. × 4 платежа
от 0 руб. × 4 платежа
Описание
Connectors\Headers & Wire Housings
A range of 2.00mm Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board Headers with Boss. MicroClasp™ 2.00mm pitch Wire to Board system provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.
Технические параметры
Количество Контактов | 8контакт(-ов) |
Количество Рядов | 1ряд(-ов) |
Крышка разъема | Shrouded |
Линейка Продукции | MicroClasp 55932 |
Материал Контакта | Латунь |
Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Олова |
Системы разъемов | Signal |
Тип Оконцовки Контакта | Through Hole Straight |
Шаг Контактов | 2мм |
Body Orientation | Straight |
Connector System | Wire to Board |
Contact Plating | Tin |
Current Rating | 3.0A |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Contacts | 8 |
Number of Rows | 1 |
Pitch | 2.0mm |
Series | MicroClasp |
Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
Termination Method | Solder |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 55 КБ
Datasheet
pdf, 36 КБ
Datasheet 55932-0810
pdf, 33 КБ
Datasheet 55932-1010
pdf, 121 КБ
Чертеж
pdf, 158 КБ