24-7068-7610
![24-7068-7610](https://static.chipdip.ru/lib/015/DOC008015363.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
131 шт., срок 6-8 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
39 740 руб.
от 5 шт. —
31 810 руб.
от 10 шт. —
29 940 руб.
от 25 шт. —
28 060.78 руб.
1 шт.
на сумму 39 740 руб.
Плати частями
от 9 935 руб. × 4 платежа
от 9 935 руб. × 4 платежа
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовый припой для проволоки без очистки Sn96.5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5) 24 AWG, катушка 25 SWG, 1 фунт (454 г)
Технические параметры
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | 0.020"" (0.51mm) |
ECCN | EAR99 |
Flux Type | No-Clean |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
HTSUS | 8311.30.6000 |
Melting Point | 423 ~ 424В°F (217 ~ 218В°C) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Package | Bulk |
Process | Lead Free |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Storage/Refrigeration Temperature | 50В°F ~ 104В°F (10В°C ~ 40В°C) |
Type | Wire Solder |
Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 195 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.