SMD2024-25000
![SMD2024-25000](https://static.chipdip.ru/lib/015/DOC008015789.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
9 шт., срок 6-8 недель
7 430 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 7 430 руб.
Плати частями
от 1 859 руб. × 4 платежа
от 1 859 руб. × 4 платежа
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Сфера бессвинцового припоя Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5) Банка
Технические параметры
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | 0.012"" (0.31mm) |
ECCN | EAR99 |
Form | Jar |
HTSUS | 8311.90.0000 |
Melting Point | 423 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Package | Bulk |
Process | Lead Free |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Shelf Life | 24 Months |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Type | Solder Sphere |
Техническая документация
Datasheet SMD2024-25000
pdf, 142 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.