SMDSWLTLFP32
![SMDSWLTLFP32](https://static.chipdip.ru/lib/016/DOC008016355.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
81 шт., срок 6-8 недель
10 240 руб.
1 шт.
на сумму 10 240 руб.
Плати частями
от 2 560 руб. × 4 платежа
от 2 560 руб. × 4 платежа
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Припой для бессвинцовой проволоки Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 21 AWG, 22 SWG
Технические параметры
Composition | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) |
Diameter | 0.030"" (0.76mm) |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8311.30.3000 |
Melting Point | 281В°F (138В°C) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Package | Bulk |
Process | Lead Free |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Type | Wire Solder |
Wire Gauge | 21 AWG, 22 SWG |
Техническая документация
Datasheet SMDSWLTLFP32
pdf, 100 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.