93-7069-9510
![93-7069-9510](https://static.chipdip.ru/lib/015/DOC008015434.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
31 шт., срок 6-8 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
24 260 руб.
от 5 шт. —
20 850 руб.
от 10 шт. —
18 270 руб.
от 25 шт. —
17 127.27 руб.
1 шт.
на сумму 24 260 руб.
Плати частями
от 6 065 руб. × 4 платежа
от 6 065 руб. × 4 платежа
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовый припой для проволоки без очистки Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5 / 3 / 0,5) 30 AWG, 33 SWG
Технические параметры
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | 0.010"" (0.25mm) |
ECCN | EAR99 |
Flux Type | No-Clean |
HTSUS | 8311.30.6000 |
Melting Point | 423 ~ 424В°F (217 ~ 218В°C) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Package | Spool |
Process | Lead Free |
REACH Status | REACH Unaffected |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Storage/Refrigeration Temperature | 50В°F ~ 104В°F (10В°C ~ 40В°C) |
Type | Wire Solder |
Wire Gauge | 30 AWG, 33 SWG |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 187 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.