BDXX, Relay Sockets & Hardware USC MODULE HOLDER
![BDXX, Relay Sockets & Hardware USC MODULE HOLDER](https://static.chipdip.ru/lib/584/DOC007584218.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
5 шт., срок 5-7 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
28 770 руб.
−15%
после авторизации ›
от 5 шт. —
25 570 руб.
1 шт.
на сумму 28 770 руб.
Плати частями
от 7 194 руб. × 4 платежа
от 7 194 руб. × 4 платежа
Альтернативные предложения1
Описание
Electromechanical\Hardware\Relay Sockets & Hardware
Технические параметры
Accessory Type | Backplane |
ECCN | EAR99 |
For Use With/Related Products | USC Series |
HTSUS | 9031.90.9195 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Package | Box |
Series | USC -> |
Техническая документация
Datasheet BDXX
pdf, 889 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.