BM03B-SRSS-TB(LF)(SN), 1x3P 3P 1 SR Tin 1mm 3 -25Уж~+85Уж 1A Copper Alloy Brick nogging SMD,P=1mm Wire To Board / Wire To Wire Connector RO
![Фото 1/5 BM03B-SRSS-TB(LF)(SN), 1x3P 3P 1 SR Tin 1mm 3 -25Уж~+85Уж 1A Copper Alloy Brick nogging SMD,P=1mm Wire To Board / Wire To Wire Connector RO](https://static.chipdip.ru/lib/945/DOC043945112.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/985/DOC046985036.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/197/DOC005197216.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/642/DOC034642211.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/642/DOC034642215.jpg)
42575 шт., срок 7-9 недель
41 руб.
Кратность заказа 5 шт.
от 50 шт. —
33 руб.
от 150 шт. —
30 руб.
от 2500 шт. —
23.95 руб.
5 шт.
на сумму 205 руб.
Плати частями
от 0 руб. × 4 платежа
от 0 руб. × 4 платежа
Альтернативные предложения4
Описание
Описание Гнездо, провод-плата, "папа", SH,SR,SZ, 1мм, PIN: 3, SMT, 50В, 1А Характеристики
Категория | Разъем |
Тип | сигнальные |
Серия производителя | SH |
Часть разъема | гнездо |
Тип контакта | папа |
Кол-во контактов | 3 |
Конфигурация | 1x3 |
Напряжение макс., В | 50 |
Ток контакта макс., А | 1 |
Монтаж электрический | SMT |
Монтаж механический | на плату |
Вид установки | вертикальный |
Шаг контактов, мм | 1 |
Мин. рабочая температура, °C | -25 |
Макс. рабочая температура, °C | 85 |
Технические параметры
кол-во в упаковке | 1 |
Pitch Spacing | 1mm; No.of Contacts |
Body Orientation | Straight |
Connector System | Wire to Board |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Plating | Tin |
Current Rating | 1.0A |
Mounting Type | Surface Mount |
Number of Contacts | 3 |
Number of Rows | 1 |
Pitch | 1.0mm |
Series | SH |
Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
Termination Method | Solder |
Voltage Rating | 50 V |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 86 КБ
Connectors SH
pdf, 91 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.