MT53E1G32D2FW-046 WT:B, DRAM LPDDR4 32G 1GX32 FBGA DDP Z42M
![MT53E1G32D2FW-046 WT:B, DRAM LPDDR4 32G 1GX32 FBGA DDP Z42M](https://static.chipdip.ru/lib/172/DOC012172155.jpg)
см. техническую документацию
от 2 170 руб. × 4 платежа
Описание
MT53E1G32D2FW-046 WT: B is a LPDDR4X/LPDDR4 SDRAM. The 16Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed, CMOS dynamic random-access memory device. This device is internally configured with 2 channels or 1 channel ×16 I/O, each channel having 8-banks.
• 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
• Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
• Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL=16.32)
• Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
• Up to 8.5GB/s per die x16 channel, on-chip temperature sensor to control self refresh rate
• Partial-array self refresh (PASR), selectable output drive strength (DS), clock-stop capability
• Programmable VSS (ODT) termination, single-ended CK and DQS support
• 4GB (32Gb) total density, 4266Mb/s data rate per pin
• 200-ball TFBGA package
• Operating temperature rating range from 25°C to +85°C
Технические параметры
IC Case / Package | TFBGA |
Memory Configuration | 1G x 32bit |
Количество Выводов | 200вывод(-ов) |
Линейка Продукции | PW Series |
Максимальная Рабочая Температура | 85°C |
Максимальная Тактовая Частота | 2.133ГГц |
Минимальная Рабочая Температура | -25°C |
Монтаж Микросхемы | SMD(Поверхностный Монтаж) |
Номинальное Напряжение Питания | 1.1В |
Плотность Памяти | 32Гбит |
Тип DRAM | Mobile LPDDR4 |
Уровень Чувствительности к Влажности (MSL) | MSL 3-168 часов |
Дополнительная информация
Калькуляторы группы «Микросхемы памяти»
Типы корпусов импортных микросхем