BDN13-3CB/A01, Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 16.1°C/W Black Anodized
![BDN13-3CB/A01, Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 16.1°C/W Black Anodized](https://static.chipdip.ru/lib/016/DOC041016445.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
620 руб.
Мин. кол-во для заказа 50 шт.
50 шт.
на сумму 31 000 руб.
Плати частями
от 7 750 руб. × 4 платежа
от 7 750 руб. × 4 платежа
Техническая документация
Datasheet
pdf, 90 КБ