L50.8, Корпус: под заливку, Х: 22мм, Y: 52мм, Z: 21мм, полиамид
![Фото 1/2 L50.8, Корпус: под заливку, Х: 22мм, Y: 52мм, Z: 21мм, полиамид](https://static.chipdip.ru/lib/853/DOC043853615.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/872/DOC004872191.jpg)
5 шт., срок 6 недель
500 руб.
1 шт.
на сумму 500 руб.
Плати частями
от 0 руб. × 4 платежа
от 0 руб. × 4 платежа
Описание
Корпуса\Корпуса для герметизации
Описание Корпус под заливку L50.8 от компании TEKO представляет собой надежное и долговечное решение для защиты электронных компонентов. Изготовленный из высококачественного полиамида, этот продукт обеспечивает превосходную изоляцию и механическую защиту. Размеры корпуса составляют 52 мм в длину, 22 мм в ширину и 21 мм в высоту, что делает его компактным и удобным для использования в различных проектах. Прочный и устойчивый к воздействию внешних факторов, корпус L508 от TEKO является идеальным выбором для профессионалов, ценящих качество и надежность. Характеристики Категория | Корпус |
Тип | под заливку |
Длина, мм | 52 |
Ширина, мм | 22 |
Высота, мм | 21 |
Материал | полиамид |
Технические параметры
Вес, г | 6.68 |
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.