BDN09-3CB/A01, Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
920 руб.
Кратность заказа 10 шт.
от 100 шт. —
710 руб.
от 250 шт. —
621 руб.
10 шт.
на сумму 9 200 руб.
Плати частями
от 2 300 руб. × 4 платежа
от 2 300 руб. × 4 платежа
Описание
Thermal Management\Coolers\Heat Sinks
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized
Технические параметры
| AttachmentMethod | AdhesiveTape |
| COO | CN |
| DeviceCooled | BGA, PGA, PLCC, QFP |
| ECCN | EAR99 |
| Finish | BlackAnodized |
| HTS | 8473305100 |
| RoHS | Yes |
| ThermalResistance | 26.9°C/W |
| UnitofMeasure | PerEach |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive(Included) |
| Diameter | - |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.355"(9.02mm) |
| Length | 0.910"(23.11mm) |
| Manufacturer | CTS Thermal Management Products |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package Cooled | Assorted(BGA, LGA, CPU, ASIC…) |
| Part Status | Active |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Series | BDN |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60В°C/W @ 400 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 26.90В°C/W |
| Type | Top Mount |
| Width | 0.910"(23.11mm) |
Техническая документация
Документация
pdf, 165 КБ
