35350003 BOP 500 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 500 Enclosures, 136 x 81 x 36.3mm
![Фото 1/3 35350003 BOP 500 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 500 Enclosures, 136 x 81 x 36.3mm](https://static.chipdip.ru/lib/050/DOC043050499.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/050/DOC043050502.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/050/DOC043050506.jpg)
8 шт., срок 6 недель
3 400 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 400 руб.
Плати частями
от 850 руб. × 4 платежа
от 850 руб. × 4 платежа
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
For Use With | BoPad 500 Enclosures |
Series | BoLink |
Type | Seal |
Width | 81mm |
Техническая документация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.