35390003 BOP 900 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 900 Enclosures, 206 x 111 x 44.3mm
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
3 шт., срок 6 недель
4 430 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 4 430 руб.
Плати частями
от 1 109 руб. × 4 платежа
от 1 109 руб. × 4 платежа
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
| For Use With | BoPad 900 Enclosures |
| Series | BoLink |
| Type | Seal |
| Width | 111mm |
Техническая документация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
