16174335.HMT1 BL 704015 WL2 - 9005, BoLink Series Polycarbonate Enclosure, 70.4 x 42.4 x 15.5mm
![Фото 1/2 16174335.HMT1 BL 704015 WL2 - 9005, BoLink Series Polycarbonate Enclosure, 70.4 x 42.4 x 15.5mm](https://static.chipdip.ru/lib/792/DOC040792629.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/792/DOC040792632.jpg)
4 шт., срок 6 недель
3 290 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 290 руб.
Плати частями
от 824 руб. × 4 платежа
от 824 руб. × 4 платежа
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures\General Purpose Enclosures
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
Body Material | Polycarbonate |
External Dimensions | 70.4x42.4x15.5mm |
External Width | 42.4 mm |
Flanged | No |
Series | BoLink |
Shielded | No |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 171 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.