16174403.HMT1 BL 704020 - 9003, BoLink Series Polycarbonate Enclosure, 70.9 x 42.9 x 22mm
![Фото 1/2 16174403.HMT1 BL 704020 - 9003, BoLink Series Polycarbonate Enclosure, 70.9 x 42.9 x 22mm](https://static.chipdip.ru/lib/792/DOC040792639.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/792/DOC040792642.jpg)
5 шт., срок 6 недель
3 290 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 290 руб.
Плати частями
от 824 руб. × 4 платежа
от 824 руб. × 4 платежа
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures\General Purpose Enclosures
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
Body Material | Polycarbonate |
External Dimensions | 70.9x42.9x22mm |
External Width | 42.9 mm |
Flanged | No |
Series | BoLink |
Shielded | No |
Техническая документация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.