APF19-19-06CB/A01, Heat Sink - Assorted (BGA - LGA - CPU - ASIC...) - 7.10°C/W @ 200 LFM - Aluminum - Black Anodized - Top Mount.
![](https://static.chipdip.ru/images/layout/noimage/230px.png)
1 790 руб.
Кратность заказа 5 шт.
от 50 шт. —
1 390 руб.
от 100 шт. —
1 210 руб.
5 шт.
на сумму 8 950 руб.
Плати частями
от 2 239 руб. × 4 платежа
от 2 239 руб. × 4 платежа
Описание
Other\Electronics\Components
Heat Sink - Assorted (BGA - LGA - CPU - ASIC...) - 7.10°C/W @ 200 LFM - Aluminum - Black Anodized - Top Mount.
Технические параметры
Attachment Method | Adhesive Tape |
Body Material | ALUMINUM 6063 |
Device Cooled | BGA |
Fin Style | FORGED |
Finish | Black Anodized |
Product Depth (mm) | 19(mm) |
Product Diameter (mm) | Not Required(mm) |
Product Height (mm) | 6.3(mm) |
Product Length (mm) | 19(mm) |
Rad Hardened | No |
Thermal Resistance | 7.1°C/W |
Type | Passive |
Техническая документация
Документация
pdf, 207 КБ